性能遙遙領(lǐng)先傳統(tǒng)硅器件
在此基礎(chǔ)上,課題組全面比較了碳納米管CMOS器件的優(yōu)勢和性能潛力。研究表明,與相同柵長的硅基CMOS器件相比,碳納米管CMOS器件具有10倍左右的速度和動態(tài)功耗(能耗延時積, EDP)綜合優(yōu)勢,以及更好的可縮減性。
對實驗數(shù)據(jù)分析表明,5納米柵長的碳管器件開關(guān)轉(zhuǎn)換僅有約1個電子參與,并且門延時達到了42fs,非常接近二進制電子開關(guān)器件的極限(40fs),該極限由海森堡測不準原理和香農(nóng)-馮諾依曼-郎道爾定律(SNL)決定。表明5納米柵長的碳納米管晶體管已經(jīng)接近電子開關(guān)的物理極限。
圖3: 碳納米管CMOS器件與傳統(tǒng)半導體器件的比較。A: 基于碳管陣列的場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)示意圖;B-D:碳管CMOS器件(藍色、紅色和橄欖色的星號)與傳統(tǒng)材料晶體管的亞閾值擺幅(SS),本征門延時和能量延時積的比較。
研究人員研究了接觸尺寸縮減對器件性能的影響,探索了器件整體尺寸的縮減。將碳管器件的接觸電極長度縮減到25納米,在保證器件性能的前提下,實現(xiàn)了整體尺寸為60納米的碳納米管晶體管,并且成果演示了整體長度為240納米的碳管CMOS反相器,這是目前實現(xiàn)的最小納米反相器電路。
該成果的重要意義
這是中國首次掌握了世界上最先進的晶體管技術(shù),如果能加以推廣,將會成為未來最先進的芯片制造技術(shù)。這種新技術(shù)的出現(xiàn),使得國內(nèi)半導體制造首次有機會引領(lǐng)世界領(lǐng)先水平。
硅基技術(shù)即將發(fā)展到盡頭,傳統(tǒng)芯片的性價比提升空間非常小。Intel, 三星,TSMC三大巨頭,特別是Intel一直在尋找新一代半導體器件技術(shù),但是新的技術(shù)在原有硅基技術(shù)上提升非常有限。我們的掌握的碳管技術(shù)與最先進的硅基技術(shù)相比性能上六代以上的優(yōu)勢,約20年的發(fā)展。 所以,如果碳基技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,將有可能徹底改變半導體制造行業(yè)的格局,Intel,三星和臺積電的優(yōu)勢不復存在,而我國會擁有最先進的芯片技術(shù)。
研究成果表明在10納米以下技術(shù)節(jié)點,碳納米管CMOS器件相對于硅基CMOS器件具有明顯優(yōu)勢,且有望達到由測不準原理和熱力學決定的二進制電子開關(guān)的性能極限。